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printed board, rigid-flex printed board26、剛性雙面印制板：flex-rigid double-sided printed board, rigid-flex double-sided printed27、剛性多層印制板：flex-rigid multilayer printed board, rigid-flex multilayer printed

退火：annealing 正火：normalizing 調(diào)質(zhì)：aging treatment 自潤(rùn)滑：self-lubricating 直的：straight 有肩：shoulder 備件：Spare part 庫(kù)存：storage, warehouse, stock 標(biāo)識(shí)：label ,mark 雙邊：double

SiP主流的封裝結(jié)構(gòu)形式 SiP主流的封裝形式有可為多芯片模塊(Multi-chipModule；MCM)的平面式2D封裝，2D封裝中有Stacked Die Module、Substrate Module、FcFBGA/LGA SiP、Hybrid（flip chip+wirebond）SiP-single sided、Hybrid SiP-double sided

Comprehensive Review and State of Development of Double-Sided Cooled Package Technology for Automotive Power Modules. IEEE Open Journal of Power Electronics 3: 271–89.

傳統(tǒng)Si基功率模塊封裝存在寄生參數(shù)過(guò)高，散熱效率差的問(wèn)題，這主要是由于傳統(tǒng)封裝采用了引線鍵合和單邊散熱技術(shù)，針對(duì)這兩大問(wèn)題，SiC 功率模塊封裝在結(jié)構(gòu)上采用了無(wú)引線互連（wireless interconnection）和雙面散熱（double-side cooling）技術(shù)，同時(shí)選用了導(dǎo)熱系數(shù)更好的襯底材料，并嘗試在模塊結(jié)構(gòu)中集成去耦電容、溫度/電流傳感器以及驅(qū)動(dòng)電路等，研發(fā)出了多種不同的模塊封裝技術(shù)

圖17 采用雙冷卻扇風(fēng)扇Fig.17 Using double cooling fan 經(jīng)仿真計(jì)算，風(fēng)扇空氣速度矢量圖如圖18所示。原模型和優(yōu)化模型散熱器和中冷器空氣流量變化對(duì)比圖如圖19、圖20 所示。

</p><h3>&lt;&gt;需要編程定義的參數(shù)</h3><p><strong>RHS</strong>（right hand side）：這個(gè)命名是從方程組的角度來(lái)的，顧名思義，他就是方程的右端量，其本質(zhì)是：外力-內(nèi)力，外力部分程序的編寫(xiě)涉及到與其他子程序的聯(lián)合使用，包括DLOAD和UTRACLOAD等等，這部分內(nèi)容是給用戶(hù)自定義單元施加復(fù)雜的廣義力，UEL接口為其提供了相應(yīng)的參數(shù)，如JDLTYP